2026年4月26日，北京国际车展“中国芯”展区，备受瞩目的“2026年度中国汽车芯片产业创新成果”榜单正式揭晓。上海知从科技有限公司凭借「知从木牛基础软件平台软件V7.1.0」，荣获「芯软融合力软件产品」奖。

这一奖项，既是对木牛平台技术先进性的专业认可，更是中国汽车产业链对知从科技深耕“国产芯片+自主软件”深度适配、构建本土基础软件生态的高度肯定。

打破垄断的“基础设施级”支撑

面对国内汽车芯片配套软件市场长期由国际厂商主导的格局，知从木牛基础软件平台V7.1.0自2020年推出以来，便致力于解决国产芯片适配难、安全弱、合规慢的核心痛点。

它并非简单的代码堆叠，而是提供了一套覆盖“操作系统+基础通信+诊断+网络管理+标定+存储+加密+复杂驱动”的一体化基础软件能力，并配套基于Eclipse/ARTOP架构的成熟配置工具链。通过“芯片能力抽象+AUTOSAR标准模块+配置工具”的芯软协同方式，木牛平台实现了跨芯片差异的屏蔽与统一接口抽象，能够支撑智能驾驶、智能座舱、动力、底盘、车身、中央网关等全领域控制器的开发。

高性价比与全方位的市场竞争力

此次荣获“芯软融合力”奖项，尤其看重产品与汽车芯片的深度协同及场景落地能力。知从木牛交出了极具说服力的答卷：

• 适配广泛，生态繁茂： 已成功适配英飞凌AURIX系列、恩智浦S32K/S32G系列、瑞萨RH850系列以及云途、旗芯微等国产芯片，累计适配芯片型号超50款。合作芯片企业20余家，覆盖国内外500多家整车及零部件企业，软件授权与服务次数达500余次。

• 降本增效显著： 相较于国外同类产品，木牛平台在本地化需求响应与综合交付成本上优势突出，能够帮助客户直接降低至少30%-50%的采购成本；依托本土化全流程服务，可将适配周期缩短30%以上，服务成本降低40%以上。

• 量产验证坚实： 在基于英飞凌TC387的电池管理系统等关键案例中，木牛平台不仅压缩了底层开发时间，更通过深度优化释放芯片硬件潜能，为世界领先的BMS算法提供了坚实可靠的安全运行底座，最终共同实现高端量产车型的安全部署。在国内MCU配套软件市场，木牛平台已占据约20% 的市场占有率，成为替代国际方案的坚实力量。