2026北京国际汽车展览会于5月3日圆满落下帷幕。作为中国汽车产业技术风向标，本届车展不仅集中展示了智能网联、芯片软件等领域的最新成果，更成为产业链上下游深度交流的重要舞台。上海知从科技有限公司携旗下基础软件、信息安全、功能安全、FOTA、工具软件五大产品线全程参与，收获权威认可与行业情谊的双重礼。

车展期间，由中国汽车芯片产业创新战略联盟发起的“2026年度中国汽车芯片产业创新成果”评选正式揭晓。经10家整车企业专家背靠背独立评审，知从科技自主研发的「知从木牛基础软件平台软件V7.1.0」从近200个项目中脱颖而出，荣获“芯软融合力软件产品”奖。

该奖项高度聚焦产品与汽车芯片的深度协同适配能力及场景落地实效。木牛平台凭借覆盖英飞凌、恩智浦、瑞萨及云途、旗芯微等国内外50余款主流车规MCU的适配实力，以及“芯片能力抽象+AUTOSAR标准模块+配置工具链”的芯软协同创新，赢得了评委一致认可。这一荣誉，既是对知从科技深耕国产基础软件的肯定，也为本土“芯软融合”生态树立了新的标杆。

面向未来，知从科技将继续以ASPICE CL3与ISO 26262 ASIL-D为质量基石，深化与国产芯片厂商的战略绑定，推动自主可控的汽车基础软件底座规模化落地，助力中国智能网联汽车行稳致远。