首页 > 工程服务
工程服务
知从MCAL开发流程介绍
简介

知从科技可为客户提供MCAL的软件产品开发服务。MCAL软件包依赖于不同的芯片，一般由各家芯片厂商提供，并通过EB Tresos或者知从木牛配置工具进行配置和生成代码。

知从科技在汽车电子领域具有丰富的工程经验，采用英飞凌、恩智浦、瑞萨、意法等多家芯片，完成过BMS、MCU、HCU、BCM、Gateway等控制器产品的量产开发工作。目前已经同英飞凌、恩智浦、意法半导体等多家芯片厂商建立合作关系。

image.png

详细介绍

知从科技可根据客户需求实现MCAL开发服务，并发布原型包，功能包，量产包，维护包。

image.png

Ø  原型包

目标：让客户了解知从产品；收集完整客户需求。

内容：针对确定芯片和编译器，包含基础的软件模块。       

质量：实现部分需求，基本测试。不可上车实验。

 

Ø  功能包

目标：实现客户完整需求。                                                                               

内容：最多可以分两次发布；芯片和编译器选项不可再更改。      

质量：完成客户全部需求，基本测试。不可上车实验。

 

Ø  量产包

目标：没有新的需求变更，保证客户量产需求。

内容：客户需求完全实现的软件版本。

质量：经过完整测试后的版本，可以上车。

 

Ø  维护包 

目标：整车量产后的软件维护。

内容：客户反馈软件缺陷的修复。                                                                                

质量：及时响应的缺陷修复，完整的回归测试。

周期：量产包交付后一年内免费维护。

除此之外，如果客户对芯片驱动有特定需求，并且MCAL中无法满足，则知从科技会根据客户需求，完成MCAL的定制开发服务。知从科技使用知从.木牛配置工具实现MCAL定制开发的配置功能。

image.png

开发背景

SYS01系统需求收集

首先知从会从客户方收集系统需求，包括但不限于：市场需求，产品需求，Autosar需求，法律法规需求，硬件手册等。

收集完成后会将客户需求导入需求管理系统，并进行追溯

image.png

SWE01软件需求分析

将客户需求进行识别，整理出软件需求，并在需求管理系统上进行需求分析，并进行追溯，将软件需求与客户系统需求进行追溯。

image.png

SWE02架构设计

针对每个模块如Wdg进行分解，设计出模块间的交互接口，画出静态动态架构图，并在需求管理系统进行追溯。

image.png

image.png

image.png

 SWE03 详细设计和编码

对每个软件模块进行细分，直至无法分解的软件单元，并对每个软件单元进行静态，动态设计，并在需求管理系统进行追溯。

image.png

image.png

image.png

SWE04 单元测试Unit Test

静态分析工具：Polyspace，用于代码质量检查和性能优化：包括总结报告，违反项详细记录及影响分析，修正建议等。

image.png

image.png

image.png

动态测试Tessy：通过需求分析，错误猜测，等价类，边界值设计生成测试用例。

判定覆盖

条件覆盖 

修正判定条件覆盖

覆盖度均达到100%  

image.png

单元测试追溯同样使用需求管理系统进行追溯：

image.png

SWE05 软件集成和集成测试

MCAL全模块集成测试：知从悟空测试工具，包含以下内容

Ø  Python：完整的自动化测试框架

Ø  MuNiu / EB Tresos ：设计多组配置及测试用例

Ø  Cygwin+Hightec/Tasking：实现自动化编译

Ø  Trace32：实现自动烧录，执行测试及读取测试结果

image.png

image.png

image.png

image.png

集成测试追溯同样使用需求管理系统进行追溯：

image.png

ASPICE追溯矩阵

最后针对完整的开发及测试导出追溯矩阵

image.png

开发及测试自动化流程

image.png

image.png

     交付物

image.png

      工具链介绍

知从木牛配置工具

image.png

           知从悟空MCAL测试工具

image.png

相关下载
产品手册

点击下载产品手册